日前，江苏京创先进电子科技有限公司（下称“京创先进”）完结B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合出资。本轮融资将首要助力新技能攻关、新产品研制、全自动产品产能扩大，及商场推广和品牌建造等。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精细切、磨、抛设备研制、出产、出售及服务的高新技能企业。

一直以来，半导体精细切、磨、抛设备处于全价值链被国外独占的局势。京创先进开创团队的中心人员均已深耕职业20余年，有着过硬的相关技能和丰厚的经历，团队秉承技能的传承性和立异性，不断打破立异，瞄准终端客户对设备产能和整机安稳性极为注重这一方向，努力开辟助推半导体精细切、磨、抛设备细分范畴的自主立异进程。

京创先进已成功地首先完成12英寸全自动精细划片机产业化的自主立异，并在划切设备主航道（供给从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满意不同职业使用的精细划切需求）之外，产品线已拓宽至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备范畴。京创先进团队通过三维模仿仿真规划技能、高精度机台的精细加工及热处理技能、多维运动操控联动优化技能、几许差错软件算法补偿技能等多项中心技能，确保整机高精度的长期保持和可靠性。

一起，凭仗深耕该范畴多年堆集的很多客户需求和精细划切工艺试验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件规划，也是设备产业化转化的要害。现在，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体资料或泛半导体资料的杂乱精细划切，广泛使用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器材、LED封装、光通讯器材、声表器材、MEMS等芯片划切出产中。

因为半导体商场需求的多样性，工艺日新月异的开展，及半导体设备超高精度的特性，很难完成流水线式的量产。因而，在产业化进程中会遇到两个难题：一是如何能完成整机高精度的一起，确保高效安稳的产出；二是因为工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交给。京创先进研制副总裁高阳指出，“现在京创先进采纳的计划是进步零部件的通用性，使用模块化规划完成高效交换，下降进程管控难度，更有利于标准化作业；别的，活跃推进与优质供货商的战略协作，以OEM方式模块化计划，对整机质量管控、装机功率提高和产能提高都有较显着的作用。

未来，在多方产业资本的助力下，京创先进将加快完成从“单一类别半导体设备商”向“多种类、多类别半导体设备解决计划渠道公司”晋级转化。从基础理论深挖的完善、企业职业标准的拟定、先进封装工艺的不断探究，到提高精细化管理才能、快速整合优势资源、建造品牌影响力，京创先进正在“十年磨一剑”全方位“修炼己身”，旨在未来能为更多客户发明更大价值，让半导体精细切、磨、抛设备的自主立异进程更快、更稳。

启明创投合伙人叶冠泰表明：“未来几年我国新建的12寸半导体晶圆产能将跻身世界第一，前后道半导体出产设备的需求量也将挨近全世界的30%，这给我国厂商带来了巨大的开展空间。现在封装要害设备简直悉数被进口品牌独占，比方划片机的国产化率尚缺乏10%。京创先进的团队通过长期的研制，把握了要害中心技能 ，产品技能才能到达我国抢先，有多项产品完成量产并现已使用到我国的头部封测厂，包含划片机、分选机和减薄机。等待京创先进未来开展成为一家世界级的半导体设备公司，面向全球商场供给产品和服务。”